【賽迪網(wǎng)訊】近日，AMD推出了兩款新嵌入式G系列APU，熱設計功耗（TDP）分別為5.5和6.4瓦，與此前產(chǎn)品相比功耗降低39%。

這款產(chǎn)品功耗極低，采用361平方毫米封裝，值得關(guān)注的是他是一款無(wú)風(fēng)扇嵌入式系統，主要針對于數字標牌、信息亭、移動(dòng)工業(yè)設備以及其它正在涌現的標準小尺寸設備。該APU在一顆芯片上融合一個(gè)或兩個(gè)低功耗x86“Bobcat”CPU核心和支持DirectX 11的GPU獨顯核心，在性能與功耗等方面都表現出眾。

無(wú)風(fēng)扇解決方案對那些無(wú)法負擔額外冷卻系統成本或者是對安靜環(huán)境要求極高的嵌入式系統至關(guān)重要。此外，許多嵌入式產(chǎn)品應用在要求苛刻的環(huán)境中，多一只風(fēng)扇就會(huì )多一份故障風(fēng)險。因此，AMD嵌入式G系列平臺在企業(yè)級應用方面可靠性更高，也滿(mǎn)足了此類(lèi)系統對成本和功耗效率的需要。

基于全新低功耗的AMD嵌入式系統的G系列平臺包括Amtek的工業(yè)移動(dòng)設備，Axiomtek帶來(lái)的Pico-ITX單板計算機，datakamp提供的Qseven尺寸模上電腦，以及iBASE的無(wú)風(fēng)扇數字標牌平臺。預計未來(lái)會(huì )有更多此類(lèi)產(chǎn)品推出。